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novembre 2017 | janvier 2018

Conception de solutions efficaces pour la fabrication de via/contact utilisant la technologie DSA.

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Doctorant : Ait Ferhat Dehia

  • Directeur : STAUFFER Gautier
  • Laboratoire : G-SCOP

Un circuit intégré est composé de plusieurs composants électriques gravée sur plusieurs couches. Nous nous concentrons dans cette étude sur la fabrication d’un ensemble de vias qui connectent les composants de deux couches consécutives. Une des étapes de base de ce processus est la lithographie. La lithographie impose une certaine distance minimale de deux vias à imprimer simultanément. Par conséquent, les layout denses sont décomposés en sous layouts(masques), faisable selon les regles de la lithographie, qui seront imprimés l’un apres l’autre afin de produire le layout original : ce qu’on appelle Multiple patterning (MP). Chaque étape de lithographie est coûteuse, l’objectif est donc de minimiser le nombre de masques utilises pour la décomposition du layout. Ce problème peut facilement être modélisé comme un problème de coloration de graphes dans la classe des graphes de disques unitaires (un problème NP-difficile) et un certain nombre de bonnes heuristiques existent. Directed Self Assembly (DSA) est une solution prometteuse pour réduire encore le nombre de masques. L’idée est de grouper les vias qui sont attribues à différents masques en utilisant la techniques MP et ainsi attribuer ces groupes à un même masque combinant DSA et la lithographie. Le principal défi de notre étude est de trouver la meilleure façon de regrouper les vias (en suivant une liste les règles imposées) afin de minimiser le nombre de masques `hybrides ». Ce problème se réduit à un nouveau problème de coloration dans un graphe de diskques unitaires à laquelle on ajoute des arêtes supplémentaires représentant des contraintes qui sont spécifiques au processus DSA.